12月5至6日，以“芯智运行合力前行”为主题的2024各人汽车芯片改换大会在无锡认真召开，重心探讨依托原土化与外洋兼并的双轮回战术，奈何通过发展新质分娩力来鼓动汽车芯片产业的高质料发展，围绕汽车芯片生态成就、市集环境分析、竞争兼并及本领改换等方面伸开真切探讨和调换。本次大会由中国汽车工业协会主办，中国汽车工业经济本领信息接头通盘限公司荟萃主办，中国半导体行业协会、无锡市汽车工业协会、无锡市集成电路学会、无锡市滨湖区企业家协会等为本次大会提供了鼎力支持，协办单元为中国汽车工业协会车用电机电器电子分会和中国电子信息产业发展接头院集成电路接头所。

　　大会缜密结合现时汽车芯片产业发展问题及趋势，全心经营了1场高层峰会、1场大会主旨论坛、3场平行专科论坛、1场定向调换会和1场车芯对接行为，陆续深化打造车、芯跨产业灵通调换平台，促进企业间调换兼并。

　　为产业筑基，共同推动汽车芯片高质料发展

　　汽车芯片已成为新动力汽车发展以及将来汽车智能化的基础和保险，为助推汽车芯片产业高质料发展，亟需加强整车、零部件、芯片企业协同，鼓动各人供应链灵通兼并，荟萃研发共性本领，扩大运用限度以及陆续进步居品性量。

　　12月6日上昼，2024各人汽车芯片改换大会主旨论坛认真举行。无锡市东谈主民政府副市长周文栋，工业和信息化部装备工业一司副司长、一级巡查员郭守刚，无锡市滨湖戋戋长李平，工业和信息化部电子信息司处长郭力力，中国机械工业荟萃会实践副会长罗俊杰等相关部门、场所政府及行业组织指令出席并发表致辞。大会致辞要领由中国汽车工业协会常务副会长兼通知长付炳锋主理。

　　算作我国智能网联汽车产业的“茅头兵”城市，无锡一直在汽车芯片边界约束加强布局、积极开展成就。周文栋默示，无锡集成电路产业天下开端，领有芯片遐想、晶圆制造、封装测试、装备及材料等全产业链上风，聚集链上企业超600家，领有无锡华虹、华润微、SK海力士、长电科技等一批龙头主干企业。2023年产业限度超2400亿元，本年1-10月份共兑现营收近1800亿元，同比增长14%。依托集成电路产业开端上风，无锡重心发力筹划及逼迫类、功率及电源类、通讯互联类等需求量大、附加值高的汽车芯片居品，清楚出新洁能车规级功率芯片、润石科技信号链芯片、英迪芯车灯逼迫芯片等一批拳头居品，落成中国电科第58所车规芯片测试认证中心等一批高能级载体，聚合相关企业53家，2023年规上企业营收超130亿元，本年1-10月份，兑现营收120亿元，同比增长12%，发展势头考究。

　　“现时，各人科技改换投入空前密集活跃时代，芯片在产业链条中的地位和作用更加突显，需要咱们陆续加强产业链潦倒游协同，加强改换资源聚合、加速打破重要本领、加大扩充应使劲度，努力保险我国汽车产业自如健康发展。”为此，郭守刚提议了三点建议：开端，进一步加强重要本领研发；其次，进一步完善产业生态体系；再次，进一步加强外洋调换兼并。但愿全行业能增进共鸣、灵通兼并，联袂创举汽车芯片产业发展新方法，为汽车强国成就作出更大孝顺。

　　大会谄媚两届落地无锡市滨湖区，李平默示，连年来，滨湖积极参与全市国度智能网联汽车“车路云一体化”运用试点城市成就，以“一中心两基地”成就为主要持手，缜密联动驻区“大院大所”，落地启用太湖湾车联网改换中心，兼并成就国度智能交通抽象测试基地（二期）等重心方式，全区汽车芯片产业保持高速增长。这次改换大会的举办，再次将海表里汽车芯片产业界眼神引向滨湖这片创“芯”热土，期待与会嘉宾同台论谈、碰撞灵感、引颈发展，诚邀各界一又友探寻滨湖、选拔滨湖，感受改换彭湃活力，齐心深化求实兼并，联袂推动滨湖汽车芯片产业向“新”而行、逐“质”而进。

　　现时，跟着智能汽车和新动力汽车的快速发展，自动驾驶本领的约束超过，汽车芯片产业迎来了更多的发展机遇，与此同期也提议了更高的条目。罗俊杰指出，相配是在产业生态与重要中枢本领层面，要加苍劲算力芯片、重要芯片、操作系统等相关本领的研发，进步芯片性能与可靠性，也要完善产业链的布局，强化潦倒游的协同，构建安全、安祥、高效的芯片产业生态。

　　加强会通，共建汽车芯片产业更生态

　　现时，汽车芯片算作各人化单干的重要一环，正展现出头向生态、各人市集、竞争兼并以及本领超过的私有价值，但是，在本领层面和产业生态方面仍是濒临高大挑战。

　　在大会论坛的主旨演讲要领，来自汽车行业与芯片边界的企业代表就两大行业间的交叉会通、兼并共赢进行了真切调换与探讨。该要领由中国汽车工业协会总工程师叶盛基主理。

　　其中，重庆长安汽车股份有限公司实践副总裁张晓宇全面先容了长安汽车在这一边界的实践与念念考；零跑汽车高档副总裁曹力围绕“宝石全域自研，高本领含量打造高质料发展”主题发饰演讲；芯擎科技创始东谈主、董事兼CEO汪凯进行了主题为“收拢智能化机遇，国产芯片的崛起之路”的精彩共享。

　　瑞萨汽车部门中国区总司理张佳浩先容了对于新局面下奈何作念好芯片供应保险、为中国汽车产业添砖加瓦的念念考与行为。中国第一汽车集团有限公司研发总院智能网联开发院智控居品开发部部长李家玲共享了中国一汽面向汽车芯片产业的野心及念念考；深圳市中兴微电子本领有限公司居品部总司理王帆就汽车芯片奈何引颈汽车智能化共享了相关不雅点与建议。

　　为加强调换、碰撞念念想，在博世中国总裁徐大全的主理下，东风汽车集团有限公司原董事长竺延风、中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康、极越硬件开发负责东谈主蔡兴杰以及华泰半导体汽车劳动部总司理鲍海森共同参与了大会的圆桌对话要领，就产业链潦倒游协同发展、外欧化灵通兼并和软硬协同等话题共享了真知卓见。

　　大会同期还发布了2024中国汽车芯片改换效果，36款汽车芯片相关企业的典型改换效果脱颖而出。

　　凝合合体聪惠，探索处治决议

　　据先容，本届大会在2023年首届告捷举办的基础上对会议架构试验进行了全面升级。

　　12月5日下昼，大会举行了定向邀请的高层峰会。本场会议为闭门会议，亦然本届芯片大会的首场会议。会议邀请了行业组织和机构的指令，以及来自整车、Tier1和芯片企业的高层，围绕奈何“构建高效、协同、安全的汽车芯片产业生态”伸开接洽和漫谈。

　　与首届比较，本届大会的一个热切改换是新增了车芯供需专场对接会，即“中国汽车供应链协同改换天下行”（以下简称“天下行”）无锡站行为，相通于12月5日下昼举行。本次行为主要聚焦车芯供需对接，旨在为汽车芯片产业链潦倒游企业搭建调换兼并平台，在展示无锡汽车芯片产业发展的同期，促进汽车芯片的供需两边兑现精确对接，推动产业协同发展。

　　12月6日下昼，大会还并行举办了三场专科论坛，围绕汽车电驱系统和功率器件改换、汽车舱驾会通和芯片生态运用、汽车芯片功能安全及可靠性保险等现时行业热门话题进行荟萃探讨，助辛苦实处治行业所需、所盼。

　　其中，汽车电驱系统和功率器件改换发展论坛围绕汽车电驱系统和功率器件的改换发展、本领挑战以及尺度和表率的制定等当下的热门话题，邀请头部企业首领和行业众人开展了真切的调换与探讨。

　　汽车舱驾会通和芯片生态运用发展论坛珍视柔和汽车芯片生态成就、舱驾会通运用、竞争兼并及本领改换等课题，为共同推动汽车芯片产业和汽车产业的高质料发展献计献计。

　　汽车芯片功能安全及可靠性保险发展论坛重心聚焦汽车芯片功能安全及可靠性，邀请国内优质整车企业、芯片企业及检测机构，共享其在功能安全及可靠性保险方朝上的热切举措，助力国内汽车芯片功能安全及可靠性本领门径改换发展。

　　以大会这一平台为依托世博体育，中国汽车工业协会将赓续遵守构建通晓整车——汽车电子零部件——汽车芯片以及上游遐想、工艺、开拓、材料等要领的汽车芯片全产业链的协同调换兼并机制，陆续深化打造车、芯跨产业灵通调换平台，促进集成电路和汽车制造业深度协同发展，助力为成就汽车强国奠定更坚实的基础。